인프라칩, '2025 AIoT 국제전시회' 참가 및 신제품 공개
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(주)인프라칩이 2025년 11월 26일부터 28일까지 코엑스홀 D관에서 열리는 "2025 AIoT 국제전시회 - 인공지능&사물인터넷 융합 쇼케이스"에 참가합니다.
이번 쇼케이스는 IoT, AI, 온디바이스 AI 등 첨단 기술을 융합한 혁신 제품을 선보이는 자리로, 인프라칩은 그동안 쌓아온 기술 노하우를 집약한 다양한 솔루션을 공개할 예정입니다.
특히, GNSS-RTK AI 온디바이스 기술을 활용한 신제품 "초정밀 버스 정보 시스템"을 최초로 선보입니다. 이 시스템은 10cm 오차 범위 내에서 버스의 위치를 정확히 파악하여 난폭 운전을 예방하고 더욱 안전한 대중교통 환경을 조성하는 데 기여합니다.
이 외에도 인프라칩의 주요 솔루션인 '노후 위험 시설물 안전관리 시스템', '버스정보시스템 (BIS, BIT)', 그리고 '소하천 및 지하차도 침수 관리 시스템' 등 다양한 제품을 직접 만나보실 수 있습니다.
미래 기술의 현재를 보여줄 인프라칩의 부스에 많은 관심과 방문을 부탁드립니다.
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